Cara Efektif Menggunakan Blower Hot Air / Solder Uap

Solder uap atau blower hot air adalah alat yang sangat berguna dalam elektronika untuk mengangkat, memasang, mencetak, dan melakukan proses soldering ulang pada komponen, termasuk SMD (Surface Mount Device), BGA (Ball Grid Array), dan komponen-komponen kecil lainnya. Namun, penggunaan blower hot air memerlukan keahlian dan perhatian yang cermat agar tidak merusak PCB (Printed Circuit Board). Di bawah ini adalah panduan lengkap mengenai cara menggunakan blower hot air dengan efektif:

1. Tujuan Penggunaan Blower Hot Air:

• Perangkat ini digunakan untuk memperbaiki kaki-kaki IC yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak.

2. Persiapan Awal:

• Pastikan kabel daya blower terhubung dengan sumber listrik PLN.
• Tekan tombol ON untuk menghidupkan blower.
• Blower memiliki dua pengaturan utama: suhu panas dan tekanan udara yang dikeluarkan. Kedua pengaturan ini saling berkaitan. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, semakin tinggi pula tekanan udara yang diperlukan.

3. Pengaturan Suhu dan Tekanan Udara:

• Putar pengaturan suhu pada suhu yang diinginkan (misalnya, 200 derajat Celsius).
• Tekanan udara diatur dengan memutar pengaturan yang sesuai. Nilai tekanan udara bergantung pada jenis perangkat yang akan disolder, sehingga perlu disesuaikan dengan hati-hati.

4. Proses Penggunaan Blower:

• Cara memegang blower sama seperti memegang solder biasa.
• Kelebihan blower adalah kemampuannya untuk melelehkan timah dengan udara, bukan dengan batang besi seperti solder biasa.
• Langkah-langkah penggunaan blower adalah sebagai berikut:

a. Pasang Kabel Power dan Hidupkan Blower:

• Sambungkan kabel daya blower ke sumber listrik PLN.
• Tekan tombol ON untuk menghidupkan blower.

b. Atur Suhu dan Tekanan Udara:

• Putar pengaturan suhu ke suhu yang diinginkan (misalnya, 200 derajat Celsius).
• Atur tekanan udara sesuai kebutuhan (biasanya pada posisi 1, 2, 3, atau lainnya).

c. Proses Soldering:

• Arahkan mata blower ke area yang akan disolder.
• Udara dengan suhu 200 derajat Celsius akan dikeluarkan dan dapat dirasakan sebagai panas.
• Blower dapat digunakan untuk berbagai keperluan soldering, tergantung pada jenis perangkat yang akan disolder.

5. Penggunaan Blower untuk Membuka IC SMD:

• IC SMD adalah komponen dengan kaki yang tidak masuk ke dalam lubang PCB, melainkan menempel langsung di atasnya.
• Untuk membuka IC SMD, ikuti langkah-langkah berikut:
• Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
• Gunakan cairan anti panas (FLUX yang kental) pada permukaan IC yang akan dibuka.
• Arahkan mata blower ke kaki-kaki IC dan lelehkan timah yang menempel pada kaki-kaki tersebut.
• Saat timah meleleh, goyangkan IC dengan pinset, lalu angkat dengan hati-hati.

Dengan memahami panduan ini, Anda akan dapat menggunakan blower hot air atau solder uap secara efektif untuk berbagai tugas soldering elektronik dan perawatan perangkat Anda dengan aman dan akurat. Ingatlah selalu untuk berhati-hati agar tidak merusak komponen atau PCB selama proses penggunaan blower hot air.